出资者： 董秘您好，请详细介绍下公司半导体设备事务，如大硅片，碳化硅切开设备，事务发展假如，客户都是哪些

  董秘： 敬重的出资者您好！公司自2019年开端推出硅基半导体专用金刚线切开设备及金刚线，并继续拓宽到蓝宝石及碳化硅等泛半导体范畴，要点聚集半导体切倒磨中心环节，产品矩阵已从单一切开设备延伸至倒角、减薄全环节，完成从单点设备向整线一体化解决方案的晋级。公司半导体切断机、切片机、倒角机已构成批量订单，其间12寸半导体金刚线切片机凭仗抢先的技术优势已取得头部客户批量订单，占有商场绝大部分比例，跟着半导体大硅片需求放量，衬底厂扩产方案逐渐落地，估计12寸半导体金刚线切片机订单将迎来更多订单时机。在碳化硅范畴，公司已布局碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品，其间6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已构成批量订单并完成大批量交给，12寸碳化硅金刚线切片机已在头部客户构成订单，碳化硅减薄机已构成订单。公司将环绕泛半导体“切倒磨”等一体化解决方案，继续优化晋级现有产品并活跃布局新产品的研制，为商场供给更多优质、高效的设备解决方案。感谢您的重视。

  董秘： 敬重的出资者您好！公司自2019年开端推出硅基半导体专用金刚线切开设备及金刚线，并继续拓宽到蓝宝石及碳化硅等泛半导体范畴，要点聚集半导体切倒磨中心环节，产品矩阵已从单一切开设备延伸至倒角、减薄全环节，完成从单点设备向整线一体化解决方案的晋级。公司半导体切断机、切片机、倒角机已构成批量订单，其间12寸半导体金刚线切片机凭仗抢先的技术优势已取得头部客户批量订单，占有商场绝大部分比例。感谢您的重视。

  7月6日主力资金净流出1.1亿元，占总成交额0.0%；游资资金净流入5528.16万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入5466.86万元，占总成交额0.0%。

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